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激光技术如何应用手机SIM卡槽

时间:2018-08-13     来源:爱迪达激光     

      随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求,精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。同时,激光也在推动其它微电子制造相关行业的发展。

  手机越变越大,SIM卡却越来越小,第一代的SIM卡有IC卡大小,而Nano-SIM卡只有指甲盖大小,其目的就是省出更多的机身空间。伴随着SIM卡的演变,为了使小卡能与标准接口适配,卡槽也应运而生。就在这小小的卡槽里,也遍布着激光技术的身影。

  SIM卡不锈钢打白

  部分手机卡槽上会打上品牌logo或者其他标记以区分不同的SIM卡,这个过程会借助光纤激光打标机在不锈钢卡槽上打出纯白的标识。通过控制激光的能量,使得不锈钢表面仅仅能够产生一点点的熔化,而在任何有害的大气氧化发生之前已经固化,这样便能产生牢固而又美观的白色标识。

  推荐机型:爱迪达光纤激光打标机

  采用国际高品质的光纤激光器,打标效果完美!能在产品表面标记出用户要求的各种精细复杂图案,适用于超精细打标。该设备能够进行点阵、矢量的各种单线字体打印,可打印字母、数字、汉字、图标、符号、一维条码、二维条码、日期时间、流水号、随机号、实时可变标识以及其他文字,可充分适用于3C产品个性订制及流水线生产。

  SIM卡槽焊接

  激光焊接以可聚焦的激光束作为焊接能源,当高强度激光照射在被焊材料表面上时,部分光能将被材料吸收而转变成热能,使材料熔化,从而达到焊接的目的。采用激光焊接热影响区小、热变形小,焊缝质量高。

  推荐机型:爱迪达光纤激光焊接机

  聚焦光斑直径小,保障了焊接的功率密度和加工范围,特别适合铜合金、镍合金、不锈钢等材料的精密激光焊接。

  SIM卡槽打孔

  激光打孔技术运用已久,相较于传统的加工方式,激光打孔速度快、效率高、经济效益好,可获得大的深径比,适用材料广泛。激光打孔在手机应用中还可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等,具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件,其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。

  推荐机型:爱迪达光纤激光切割机

  针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
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